5G 功能。高通回应，该旗舰移动平台可以与高通骁龙 X50 5G 调制解调器展开配上；由此，它将沦为面向高端智能手机和其他移动终端设备、并反对 5G 功能的移动平台。高通还回应，目前该 SoC 早已面向多家研发下一代消费终端的 OEM 厂商出样；预示着运营商的 5G 部署步伐，预计将在 2019 年上半年公布配备该 SoC 的智能手机。当然，关于此 SoC 更加详尽的信息，要等到今年第四季度才能入围。
当然，按照高通的众说纷纭，这个 SoC 某种程度面向智能手机，还将主打末端外侧人工智能，反对“出众的电池续航以及性能”，并反对汽车和物联网领域。不过高通并没发布该 SoC 的月命名，而按照此前的报导，下一代 SoC 有可能被命名为骁龙 8150。另外，高通下一代 SoC 有可能将享有一个专用的 NPU，这个 NPU 与去年麒麟 970 配备的 NPU 类似于将用作提高 AI 性能——这在一定程度上与众不同了高通所讲的“末端外侧人工智能”。
除了这次宣告的消息，高通早已为 5G 的来临做到了诸多打算。早于在 2016 年 10 月，高通就早已公布了骁龙 X50，它也是全球首个 5G 调制解调器；随后在 2017 年 10 月，高通宣告骁龙 X50 已完成了全球首个在 28GHz 毫米波频段上的 5G 千兆级数据相连，同时还展出了基于骁龙 X50 的 5G 手机参照设计——高通在 5G 技术上的落后布局，为它在 2018 年与各个厂商达成协议合作关系奠定了基础。到了 2018 年，高通堪称忙不迭地与各家厂商在各个层面达成协议关系，并之后前进 5G 步伐。
在 MWC 2018 上，高通公布了 5G 模组解决方案，整个解决方案目的就是让智能手机厂商们在 2019 年较慢部署 5G。前不久的 7 月 23 日，高通又宣告发售全球首款面向智能手机和其他移动终端的全构建 5G 新的空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射频模组。如今，高通又更进一步月宣告下一代 SoC 对 7nm 工艺的反对和对骁龙 X50 5G 调制解调器的构建——不能说道，5G 的脚步越来越近了。
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